手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9

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对于大部分消费者而言,买手机是一定要看芯片的,也就是Soc,因为它一定程度上就决定了手机的性能,是真正核心的东西。 但Soc数量众多,有不同的厂家,也有不同的型号,一般人容易看蒙圈,所以也就有了各种Soc天梯图,评测对比等。

手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9 Soc是集成CPU、GPU,转专业,ISP, DSP等等单元的,但真正决定性能的是CPU(影响运行速度),GPU(影响游戏性能),基带(影响网络)这三大件。 今天按照CPU的多核性能进行排名,如果多核差不多,则再按单核性能排名,来给大家说一说当前手机芯片,看看大家认同不认同这个排名。 而说CPU、我们则要谈IP核,目前手机芯片中主要使用手臂的架构,理论上来讲,X2≈X1> A78> A77> A76>祝辞A75> A73>在祝辞A55/A53。 手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9

一个是它的4核GPU版,CPU与A15满血版一样,但GPU少了一核,iPhone 13/13迷你/SE 3独占。 一个是它的CPU降频版,6核的CPU,但大核频率较上面两款下降,而GPU是五核,iPad迷你6独占。 第4名则是天玑9000年,台积电<跨风格="颜色:# 000000;——tt-darkmode-color: # A3A3A3;"> 4海里工艺,ARMV9架构,8核CPU、10核GPU,性能功耗参数比高通的8 gen1更强,GPU稍弱一点。 第5名是苹果的阿,台积电5 nm工艺,从多核跑分来看,比天玑9000弱一些,但比高通8 gen1好一点,上一代的阿这个成绩,足以自傲了。 第6名则是高通8 gen1三星4海里工艺,<跨风格="颜色:# 000000;——tt-darkmode-color: # A3A3A3;"> ARMV9架构,用错了三星的工艺,CPU不太行,GPU很强,但发热很猛,难以驾驭。

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第7名则是高通<跨风格="颜色:# 000000;——tt-darkmode-color: # A3A3A3;">骁龙+ 888/888,三星5 nm工艺,性能其实与高通8 gen1差不多,但同样是发热巨大,手机厂商们都很头痛,称之为火龙。 第8名则是天8100年玑,采用台积电5 nm工艺,性能较高通<跨风格="颜色:# 000000;——tt-darkmode-color: # A3A3A3;"> 888级的CPU多核稍微弱一点点,但功耗控制方面其实还好一点点。 接下来第9,10,11名都是华为的,分别是麒麟9000年,麒麟9000 e,麒麟9000 l这三颗芯片了,采用的是台积电的5 nm工艺。

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这三颗芯片主要是CPU、GPU核的不同,麒麟9000是8核CPU、GPU 24核;而麒麟9000 e是8核CPU、GPU 22核;麒麟9000 l是6核CPU、22核GPU。 从CPU来看,麒麟9000多核和天玑8100差不多,稍弱一点点高通<跨风格="颜色:# 000000;——tt-darkmode-color: # A3A3A3;">骁龙+ 888/888,GPU差不太多。 至于麒麟9000 l的排名,理论上来讲,要在高870通,苹果A13,三星2200等后面,但也差不多太,差不多一个水平,所以就排在这里。

手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9 接下来应该是高通骁龙865 +/骁龙870年,苹果A13,三星Exynos 2200天1200年玑,高通778 g这些芯片了。但这些芯片慢慢的要划分到中档芯片中去了,所以就不多介绍了。 不知道对于以上排名,大家有什么看法,我认为真是可惜了华为,麒麟成绝唱后,无法推出更强芯片,慢慢的落后了。

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